鹏鼎控股获得发明专利授权：“厚介电层的软硬结合电路板的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“厚介电层的软硬结合电路板的制作方法”，专利申请号为CN202011496158.4，授权日为2024年9月13日。

专利摘要：一种厚介电层的软硬结合电路板的制作方法，包括：提供一介电层，介电层包括相背设置的第一表面和第二表面；在第二表面形成一电路基板；自介电层背离电路基板的第一表面朝第二表面形成第一凹槽和第二凹槽，制得中间结构，第一凹槽和第二凹槽未贯穿介电层；提供一半固化片，一开口贯穿半固化片，其中，开口的宽度大于或等于第一凹槽背离第二凹槽的一侧至第二凹槽背离第一凹槽的一侧的间距；将中间结构、半固化片以及一柔性线路基板依次层叠并压合，层叠时，第一表面朝向半固化片，且第一凹槽和第二凹槽在半固化片上的正投影位于开口中；以及对应第一凹槽和第二凹槽切割压合后的电路基板和介电层以开盖制得厚介电层的软硬结合电路板。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权56个，较去年同期减少了31.71%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.79亿元，同比增20.43%。

数据来源：天眼查APP

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