东材科技获得发明专利授权：“一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东材科技（601208）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法”，专利申请号为CN202110822374.1，授权日为2024年9月13日。

专利摘要：本发明公开了式（Ⅰ）所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂，升温至80～140℃，预聚30～300min后，降温至80～120℃，再加入碳氢树脂和引发剂，在此温度下再反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料。（Ⅰ）。

今年以来东材科技新获得专利授权3个，较去年同期减少了70%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8443.48万元，同比减23.29%。