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晶丰明源获得发明专利授权：“多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体”

来源：证券之星企业动态 2024-09-13 02:14:34

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶丰明源（688368）新获得一项发明专利授权，专利名为“多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体”，专利申请号为CN201810136407.5，授权日为2024年9月13日。

专利摘要：本发明提供一种多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体。所述引线框架包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。本发明的优点在于，低压引脚及高压引脚分别设置在基岛的两侧，避免引脚之间由于高低电压差异比较大，而引起的相互之间击穿的情况发生，进而满足封装或可靠性的要求。

今年以来晶丰明源新获得专利授权37个，较去年同期增加了54.17%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.84亿元，同比减2.88%。

数据来源：天眼查APP

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