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高新发展披露总额2.38亿元的对外担保，被担保方为成都高投芯未半导体有限公司

来源：证券之星对外担保 2024-09-11 20:08:34

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高新发展8月27日披露总额2.38亿元的对外担保，被担保方为成都高投芯未半导体有限公司。本次担保的担保方式为连带责任担保。

被担保方成都高投芯未半导体有限公司注册资本30000万人民币，公司法人为胡强，所属行业为专用设备制造业，公司成立于2022年1月25日。

数据来源：天眼查APP

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