中瓷电子获得实用新型专利授权：“一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳”，专利申请号为CN202323548703.1，授权日为2024年9月10日。

专利摘要：本申请提供了一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳，包括金属热沉、热沉焊料、环形陶瓷、引线焊料、可伐引线和阻焊结构；金属热沉的上表面与环形陶瓷通过热沉焊料连接；金属热沉的表面镀有镍层；环形陶瓷与金属热沉连接部分形成焊接区；环形陶瓷的中空部分与金属热沉的上表面围成芯片的贴装区；贴装区与焊接区之间设置有阻焊结构；阻焊结构是破坏镍层或改变镍层以进行阻焊的结构；环形陶瓷的上表面与可伐引线通过引线焊料连接。本申请有效解决微波功率器件芯区焊料流散问题。

今年以来中瓷电子新获得专利授权15个，较去年同期减少了6.25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。