中瓷电子获得发明专利授权：“一种半导体器件的封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的封装结构”，专利申请号为CN201810154167.1，授权日为2024年9月10日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。

今年以来中瓷电子新获得专利授权15个，较去年同期减少了6.25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。