德邦科技： 公司暂未有上述参会安排

证券之星消息，德邦科技(688035)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，看到有募投项目延期，请问延期的是具体做哪类产品，可否说说品类

德邦科技董秘：您好，公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，具体内容详见公司于2024年8月24日披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。其中：（1）“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。（2）“新建研发中心建设项目”的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，项目实施后公司能够以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。（3）“新能源及电子信息封装材料建设项目”建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000吨。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问公司是否会参加海思全链接大会？

德邦科技董秘：您好，公司暂未有上述参会安排，感谢您的关注，谢谢！

投资者：有消息称公司向华为海思供货GPU胶框，是否属实？

德邦科技董秘：您好，公司Lid框胶（AD胶）目前已经在国内部分客户小批量交付，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

投资者：请问公司与华为海思有无合作

德邦科技董秘：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。感谢您的关注，谢谢！

投资者：尊敬的领导您好，想问下电子先进封装材料验证进展情况如何，是否已经通过并开始形成批量订单？希望贵公司早日实现突破国产替代！祝好！

德邦科技董秘：您好，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励，谢谢！

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