证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华懋科技(603306)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴”,专利申请号为CN202211326260.9,授权日为2024年8月30日。
专利摘要:本发明公开了一种可重复加药的祛疤贴的制备方法、使用方法及祛疤贴,包括:步骤一,A片改性:在液态的A片硅胶中加入小分子添加剂,对液态的A片硅胶进行改性,使之交联后具有微孔结构;步骤二,A片成型:将步骤一中的带有粘性的液态医用有机硅胶涂覆在一离型膜上,进行烘干交联处理,得到A片;步骤三,制作B片;将不带粘性的硅胶与带有粘性的硅胶加热交联固化,使其复合在一起,得到具有单面粘性的双层B片;步骤四,裁切定型;将双面均贴有离型膜的A片与B片裁切成相同大小,检验合格后打包出厂,能够形成可供药物穿过的微孔结构,同时又具备祛疤贴的使用效果。
今年以来华懋科技新获得专利授权19个,较去年同期增加了58.33%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4469.49万元,同比增2.45%。
数据来源:天眼查APP
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