甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”，专利申请号为CN202410667978.7，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、功能器件、第一散热层、散热盖、散热块和第二散热层。功能器件设于基板上并与基板电连接。第一散热层设于功能器件远离基板的一侧。散热盖设于基板上，并罩设功能器件。散热块设于散热盖远离功能器件的一侧。第二散热层设于散热块和散热盖之间。第一散热层和功能器件的厚度之和等于第二散热层和散热块的厚度之和。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现较好的散热性能，且封装质量可靠。

今年以来甬矽电子新获得专利授权35个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。