证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德福科技(301511)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种后处理用于压干厚箔水分的调节装置”,专利申请号为CN202322954885.6,授权日为2024年8月23日。
专利摘要:本实用新型涉及一种后处理用于压干厚箔水分的调节装置,其包括导辊上方设有的压辊,所述压辊的两侧上部对称地设有两个压片,每个所述压片的右端均与一个轴承底座的左端连接,每个所述轴承底座的上端均与一个压辊旋钮的下端连接,每个所述轴承底座的下端均与一根螺杆的上端螺纹连接,每个所述螺杆的下端均与支架连接。使用时,两侧的压辊旋钮、轴承底座、螺杆相互配合,可以上下升降并固定两侧的压片和压辊的高度,从而根据实际需要,把控压辊对下方导辊及铜箔的紧压程度,进而将铜箔箔面上的水分挤压干净。
今年以来德福科技新获得专利授权26个,较去年同期增加了85.71%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.4亿元,同比增26.95%。
数据来源:天眼查APP
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