证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宝明科技（002992）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板上贴胶的方法”，专利申请号为CN201810343785.0，授权日为2024年8月23日。
专利摘要：本发明公开了一种PCB板上贴胶的方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1、PCB板整板制作，制作包括多个单板的整板PCB板；S2、连片胶片冲孔，根据PCB整板的外形设计，利用五金模具在连片胶片上冲出对位孔和避让孔，每个连片胶片包括与PCB板对应一致的多个单元；S3、连片胶片切边，利用刀模按设定的外形对连片胶片切边处理；S4、胶片与PCB板贴合，将连片胶片在整板PCB板上对位并且贴合；S5、PCB板冲切，将贴胶的整板PCB板切割成PCB单板。本发明用于提高PCB板的贴胶良率。
今年以来宝明科技新获得专利授权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8397.31万元，同比增22.81%。
数据来源：天眼查APP
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