兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm

证券之星消息，兴森科技(002436)08月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问贵司fcbga产品是否应用于AI领域CPU、GPU，谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。感谢您的关注。

投资者：请问公司系列产品可以用在人工智能，AI眼镜，智能机器人吗？现在有已经适用的产品吗？占比多少呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，能否简要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大差距？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米，样板多少微米？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。感谢您的关注。

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