晶盛机电获得发明专利授权：“一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座”，专利申请号为CN201810741832.7，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明涉及半导体制造设备技术领域，旨在提供一种用于外延生长装置的多功能晶片衬底基座。该基座，包括基座主体，基座主体为圆盘；基座主体上表面分为一个内区以及至少三个外区，内区呈圆形位于基座主体中心，外区呈圆形，相邻的两个外区彼此相切且均与基座主体外缘相切；内区与外区重叠区域以外的内区圆周与每个外区圆周上，分别对称设有若干内部限位块与外部限位块；基座主体下表面设有若干凹槽以及支撑件，支撑件包含有与凹槽数量相等的支撑脚，支撑脚伸入凹槽内，以实现支撑件在基座主体上的固定。利用本产品进行的加工方式保留了单片式外延生长装置生长外延层良好厚度和电阻率均匀性的优点，生长出的外延层的质量优于多片式外延生长装置。

今年以来晶盛机电新获得专利授权95个，较去年同期减少了14.41%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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