中瓷电子获得实用新型专利授权：“引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件”，专利申请号为CN202323525317.0，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本实用新型提供了一种引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路器件封装技术领域，包括：塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线分别设置于塑料壳体对称的两侧；金属引线具有内腔水平引线段和外部折弯引线段，内腔水平引线段从塑料壳体相对的两侧面水平穿过塑料壳体并伸入所述封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部折弯引线段自塑料壳体的侧面向塑料壳体的背面折弯后水平向外伸出。本实用新型提供的引线由两侧引出的扁平封装外壳及封装器件，具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性，满足器件的使用要求。

今年以来中瓷电子新获得专利授权10个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.81亿元，同比减7.88%。

数据来源：天眼查APP

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