德邦科技获得发明专利授权：“一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”，专利申请号为CN202211499478.4，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明提供一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种需要进行快速定位固化的热管理系统粘接应用。本发明包含组分（A）?（F）：（A）以（甲基）丙烯酸官能团封端的有机硅改性树脂；（B）一种含巯基官能团的有机硅活性稀释剂；（C）一种以（甲基）丙烯酸官能团封端的有机硅活性稀释剂；（D）导热填料；（E）粘接促进剂；（F）热固化引发剂；本发明以含巯基官能团的有机硅聚合物作为活性稀释剂，与有机硅体系相容性好，避免表面氧阻聚的现象；粘接促进剂采用独特结构设计，多烷氧基的封端结构，辅以极性缩脲环和硫元素的作用；导热填料通过预处理，降低填料增粘效果，增强了树脂极性，提高了材料的耐介质能力。

今年以来德邦科技新获得专利授权17个，较去年同期增加了41.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6195.65万元，同比增32.75%。

数据来源：天眼查APP

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