证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芳族砜聚合物的聚合工艺”,专利申请号为CN202310479578.9,授权日为2024年8月20日。
专利摘要:本发明公开了一种芳族砜聚合物的聚合工艺,主要通过对反应溶剂的改进,以及回流/分水系统的改进,摒弃了传统的致癌溶剂甲苯/苯,并且能够降低反应时间,尤其是能够提高芳族砜聚合物的透光率。
今年以来金发科技新获得专利授权199个,较去年同期减少了56.36%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:天眼查APP
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