兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装

证券之星消息，兴森科技(002436)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：CPU?GPU采用MCM互联技术组装在同一块多层互联的基板上进行封装，目前兴森科技有能应用于基于MCM互联技术的封装载板吗？CPU?GPU架构共同封装的载板兴森科技目前有技术能力实现生产了吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。

投资者：您好，请问公司有跟华为海思合作吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司FCBGA业务是否有给盛合晶微公司送样认证？以及是否有给国外头部客户送样认证？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。截至目前，公司FCBGA封装基板项目已完成数家客户的验厂和送样工作。感谢您的关注。

投资者：请问公司按照目前最新进展情况。公司到今年年底预计FCBGA产能能达到多少。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务具体情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司FCBGA业务是否有给昇腾计算送样？另外请问公司FCBGA业务预计大概何时能迎来大批量生产呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。产品小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。

投资者：请问董秘，公司是否有给国内头部AI芯片企业送样呢？因为不涉及具体公司，烦请董秘解答一下

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。

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