证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德福科技(301511)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种电解铜箔表面处理机的液下辊清洁装置”,专利申请号为CN202323215542.4,授权日为2024年8月16日。
专利摘要:本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机的液下辊清洁装置,包括槽体和液下辊,槽体的一侧设置有清洗剂储液箱和控制系统,清洗剂储液箱和所述槽体之间管路连接,液下辊的一端设有旋转密封装置和驱动装置,液下辊的下方设置清洁毛刷,清洁毛刷上设置有毛刷导向装置,所述控制系统与驱动装置和清洗剂储液箱相连接,驱动装置与液下辊和清洁毛刷传动连接;通过对本实用新型产品的优化改良设计,从而使得电解铜箔表面可以持续不断地进行高效清洁处理,进而达到提高电解铜箔的表面纯度、导电性能以及提高生产效率的技术效果;此外,该装置还可以根据不同电解铜箔表面的处理要求对清洗剂的种类和浓度做出相应的调整,以满足不同生产批次和工艺需求。
今年以来德福科技新获得专利授权25个,较去年同期增加了78.57%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.4亿元,同比增26.95%。
数据来源:天眼查APP
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