海信家电获得发明专利授权：“半导体装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置”，专利申请号为CN202311118361.1，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：漂移层；耐压环；多晶硅场板，多晶硅场板设置于耐压环的表面的上方，多晶硅场板开设有第一过孔；第一介质层，第一介质层设置于多晶硅场板表面上方，第一介质层开设有第二过孔和第三过孔，第二过孔和第一过孔相对应，第三过孔和第二过孔在第一介质层的表面间隔设置；金属场板，金属场板设置于第一介质层表面上方，金属场板设置有第一电连接凸起和第二电连接凸起，第一电连接凸起依次穿设第二过孔和第一过孔且与耐压环电连接，第二电连接凸起穿设第三过孔且与多晶硅场板电连接。由此，可以使耐压环、多晶硅场板和金属场板三者等电势，从而提高半导体装置的耐压能力和可靠性。

今年以来海信家电新获得专利授权118个，较去年同期增加了57.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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