一博科技获得实用新型专利授权：“一种BGA内差分线扇出的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种BGA内差分线扇出的封装结构”，专利申请号为CN202323312289.4，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种BGA内差分线扇出的封装结构，一对差分线的两根线分别走在BGA芯片区域内一列过孔的两边，且在BGA芯片区域外该对差分线耦合成差分线模式，以控制阻抗；在BGA芯片区域内，两列过孔之间仅有一根差分线走线。在本实用新型中，改变BGA芯片区域内差分线的扇出结构，将一对差分线分别设置在一列过孔的两侧，差分线具有足够的空间，在BGA芯片区域内可满足差分线的特性阻抗，在BGA芯片区域内是按照单线模式进行阻抗控制，出了BGA区域后再耦合成差分线模式控制阻抗，不会产生常规的差分线扇出BGA时阻抗不匹配的问题，从而提高了差分线传递的高速信号的质量。

今年以来一博科技新获得专利授权51个，较去年同期增加了168.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：天眼查APP

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。