海信家电获得发明专利授权：“半导体装置和半导体装置的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置和半导体装置的制造方法”，专利申请号为CN202311553872.6，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法，半导体装置包括：基体；第一导电类型的漂移层；第二导电类型的体层，体层设置于漂移层朝向第一主面的一侧；沟槽，沟槽从第一主面朝向第一方向延伸，沟槽为多个，多个沟槽在第二方向上间隔设置，多个沟槽包括第一沟槽和第二沟槽，第一沟槽从第一主面朝向第一方向延伸至漂移层中，第二沟槽第一方向远离第一主面的一端间隔设置于漂移层朝向第一主面的一侧。由此，可以减小Cgc，增加Cge/Cgc比值，不仅可以提高半导体装置的通断速度，降低通断损耗，而且可以避免由于栅极电压震荡导致的误开启，提升半导体装置的可靠性。

今年以来海信家电新获得专利授权118个，较去年同期增加了57.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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