海信家电获得发明专利授权：“半导体装置和半导体装置的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置和半导体装置的制造方法”，专利申请号为CN202311433549.5，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第一导电类型的场截止层；第二导电类型的集电极层；第一导电类型的第一发射极层，集电极层周向环绕设置于第一发射极层的外侧；第二导电类型的环层，环层与集电极层和第一发射极层的交界处相对应，环层内设置有多个沟槽部；第二导电类型的阱层，阱层设置于环层两侧且至少部分地与集电极层和第一发射极层相对应，阱层对应集电极层的部分设置有多个沟槽部。由此，在保证半导体装置的耐压能力的前提下，提高第二半导体器件类型区域的导通压降，提升半导体装置的工作性能。

今年以来海信家电新获得专利授权118个，较去年同期增加了57.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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