唯捷创芯获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202323145682.9，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本实用新型提供了一种芯片封装结构，第一阻挡层具有窗口，所述窗口暴露出非滤波器承载区的基板及第二焊盘以及围绕非滤波器承载区的部分过道区的基板，在第一阻挡层上形成有第二阻挡层并且第二阻挡层位于第一阻挡层靠近窗口的边缘位置，由此覆膜在第二阻挡层靠近窗口处的变形量将增大，从而在形成塑封层时，此处的覆膜将断开而形成断口，塑封层将经过所述断口填充所述窗口和第二空腔，即填充非滤波器芯片底部的空间，由此解决了非滤波器器件因为没有塑封料填充可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装结构的可靠性。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

数据来源：天眼查APP

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