海信家电获得发明专利授权：“半导体装置和半导体装置的制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置和半导体装置的制造方法”，专利申请号为CN202311556350.1，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置和半导体装置的制造方法，半导体装置包括：基体；第一导电类型的漂移层；第二导电类型的阱层；第二导电类型的基极层，基极层和阱层在第二方向上排布，阱层的深度大于基极层的深度；第一沟槽，第一沟槽设置于过渡区，第一沟槽的深度从第一主面朝向第一方向延伸，第一沟槽在第二方向上位于阱层和基极层之间，第一沟槽第二方向的两侧分别与阱层和基极层相接触。由此，通过设置第一沟槽，使第一沟槽位于阱层和基极层之间，这样第一沟槽可以阻挡阱层的第二导电类型掺杂剂朝向基极层扩散，避免在过渡区形成曲面，可以优化过渡区的电场分布，避免电场集中，从而可以提升半导体装置的可靠性，可以增大半导体装置的安全工作区。

今年以来海信家电新获得专利授权118个，较去年同期增加了57.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。