兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务

证券之星消息，兴森科技(002436)08月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，近期各大厂商小米、荣耀、三星、华为等都发布了新款的小折叠及折叠屏手机。从今年以来折叠屏手机发布的数量和销量增长明显。请问子公司北京兴斐在折叠屏手机领域相较于其它厂商有何优势。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。相较于国内PCB厂商，公司在高阶HDI产品和mSAP基板领域规模、技术能力相对领先。感谢您的关注。

投资者：有消息显示：人工智能限制升级，美欲限制中国进口HBM芯片，国内相关企业抢囤HBM芯片，是否对兴森科技的HBM产业有什么影响？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务。现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵公司是否和北汽集团建立了商业合作关系？是否有给北汽汽车提供相关汽车零配件？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未与北汽汽车合作。感谢您的关注。

投资者：截止8月2号公司股东人数是多少？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。

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