晶方科技获得实用新型专利授权：“声表面波芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“声表面波芯片封装结构”，专利申请号为CN202322927480.3，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本实用新型公开了一种声表面波芯片封装结构，包括功能芯片，封盖层以及金属层。功能芯片具有第一表面，所述功能芯片的第一表面上形成有功能区；封盖层设置于所述功能芯片的第一表面上且与所述功能芯片的第一表面之间形成有空腔，所述功能区位于所述空腔内；金属层设置于所述封盖层远离所述功能芯片的一侧表面上，所述金属层位于所述空腔的上方。本实用新型的声表面波芯片封装结构，其能够提高空腔在后续塑封过程中的抗压性能，保护空腔的完整性，提高封装结构的良率。

今年以来晶方科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：企查查

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