国博电子获得发明专利授权：“一种3D异构集成多功能收发芯片”

证券之星消息，根据企查查数据显示国博电子（688375）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种3D异构集成多功能收发芯片”，专利申请号为CN202110784045.2，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本发明公开了一种3D异构集成多功能收发芯片，包括由上至下的微波信号幅度与相位控制层、高密度Bump互连层、微波信号收发放大层和背面输入/输出端口层。本发明采用3D异构集成中道工艺，将Si CMOS幅相多功能芯片和GaAs高功率收发芯片垂直互连在一起，重点在于Si CMOS和GaAs芯片分别采用了TSV工艺和Hot Via工艺，同时两者的互连界面使用了Bump结构。本发明可实现微波信号的接收、发射和幅相控制，具有高集成、小型化和发射功率高等特点。

今年以来国博电子新获得专利授权18个，较去年同期增加了260%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.52亿元，同比增1.89%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。