斯达半导获得实用新型专利授权：“一种使用铜线键合表面金属化镀铜芯片的半导体功率模块”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种使用铜线键合表面金属化镀铜芯片的半导体功率模块”，专利申请号为CN202323503636.1，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本实用新型涉及领域半导体功率模块，具体涉及一种使用铜线键合表面金属化镀铜芯片的半导体功率模块。包括，散热基板；金属化陶瓷衬底，设于散热基板上；半导体芯片，设于金属化陶瓷衬底上，半导体芯片通过铜线连接金属化陶瓷衬底的阳极铜层，半导体芯片的外表面上设有金属层。本实用新型使用铜线键合表面金属化镀铜的半导体芯片，能让半导体功率模块具有更出色的热稳定性、更出色的机械性能，载流能力极大提升。

今年以来斯达半导新获得专利授权37个，较去年同期增加了270%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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