深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力_股票频道

证券之星消息，深南电路(002916)08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了？谢谢！

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。谢谢您的关注。

投资者：贵公司的产品结构调整卓有成效，下半年开始是否继续保持，将更多产线升级为AI应用类硬板

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。2024年上半年，公司加大各项业务市场拓展力度，同时得益于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构实现优化。公司后续将继续结合自身战略规划，根据市场需求变化情况对产品结构保持动态调整。谢谢您的支持与关注！

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