纳芯微获得发明专利授权：“用于将芯片打线至框架的载具组件和芯片打线方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示纳芯微（688052）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于将芯片打线至框架的载具组件和芯片打线方法”，专利申请号为CN202311051692.8，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：本发明的实施例公开了一种用于将芯片打线至框架的载具组件和芯片打线方法，用于将芯片打线至框架的载具组件包括沿一层叠方向X层叠设置的第一载具与第二载具；其中，框架被夹设在第一载具与第二载具之间，框架具有彼此相背离的第一面与第二面，第一面与第二面分别朝向第一载具与第二载具；第一面具有若干个第一打线区，第二面具有若干个第二打线区，每个第一打线区与相应一个第二打线区沿层叠方向X的投影至少部分重合。通过将框架设置在第一载具和第二载具中间，实现了双面打线时对芯片与框架的支撑和固定，解决了芯片双面封装时结构无支撑易形变的问题。同时在单个载具上设置多个打线通孔，实现了一次对多个产品的批量打线，提高了生产效率。

今年以来纳芯微新获得专利授权15个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.22亿元，同比增29.17%。

数据来源：企查查

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