德赛西威获得发明专利授权：“一种新型车载智能系统主机箱体结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示德赛西威（002920）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种新型车载智能系统主机箱体结构”，专利申请号为CN202111601158.0，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：本发明公开了一种新型车载智能系统主机箱体结构，包括由上往下依次分布的中框组件、线路板组件、底盖组件，所述中框组件上设有第一弹性结构，所述线路板组件的顶面设有第一IC，所述第一弹性结构与所述第一IC之间弹性压紧有可固化的导热液体。本发明的结构设计合理，通过第一弹性结构的弹性预压消除组件高度公差带来的间隙，使得设计间隙为0，而由于可固化的导热液体在受到第一弹性结构的弹性预压后会往边缘方向挤出去，从而实现在可固化的导热液体排除接触面空气和填充两表面的细微不平的情况下，使得实际可用的导热界面材料的厚度降低到0.05mm到0.10mm，从而减小热阻，提高型材铝散热器的散热效率。

今年以来德赛西威新获得专利授权79个，较去年同期减少了8.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.82亿元，同比增22.93%。

数据来源：企查查

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