扬杰科技获得实用新型专利授权：“半导体器件包装装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示扬杰科技（300373）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件包装装置”，专利申请号为CN202323035545.X，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：半导体器件包装装置。涉及半导体加工领域。包括工作台，所述工作台上设有测试轨道和辅助分拣工位，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输半导体器件，所述包装装置位于工作台上，所述包装装置包括卷盘收料机构和包装管收料机构，所述辅助分拣工位设在工作台上、位于传输带的上方，所述辅助分拣工位用于将半导体器件分拣至包装管收料机构中。所述卷盘收料机构包括依次设置的载带放卷机、编带封装机和收卷机，本实用新型方便选择，操作可靠。

今年以来扬杰科技新获得专利授权63个，较去年同期增加了117.24%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.56亿元，同比增21.57%。

数据来源：企查查

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