银河微电获得外观设计专利授权：“半导体器件封装外壳（5SPB）”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示银河微电（688689）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体器件封装外壳（5SPB）”，专利申请号为CN202430022018.6，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体器件封装外壳（5SPB）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装半导体器件的外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品外观设计的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

今年以来银河微电新获得专利授权17个，较去年同期增加了466.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4211.74万元，同比减10.78%。

数据来源：企查查

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