扬杰科技获得发明专利授权：“提高器件功率密度的半桥整流芯片”

证券之星消息，根据企查查数据显示扬杰科技（300373）新获得一项发明专利授权，专利名为“提高器件功率密度的半桥整流芯片”，专利申请号为CN202410623600.7，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：提高器件功率密度的半桥整流芯片，涉及半导体技术领域。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺流程复杂，封装本体大，造成器件功率密度的降低和成本的增加，本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电，第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电，有效利用了芯片的面积，使用本案中半桥整流芯片只需要封装一个芯片，封装工艺步骤和成本降低，使用本案中半桥整流芯片可以减少一半的芯片使用量，器件功率密度是传统半桥器件的2倍。

今年以来扬杰科技新获得专利授权63个，较去年同期增加了117.24%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.56亿元，同比增21.57%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。