联得装备：公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用，感谢您对联得装备的持续关注！

证券之星消息，联得装备(300545)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，公司与华为是否有合作？华为的折叠屏手机检测控制系统和自动组装设备是否运用本公司？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司与其展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也与其展开了间接合作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：您好，公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用，感谢您对联得装备的持续关注！

投资者：您好，公司在先进封测领域已经有哪些布局？是否已经量产？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：京东方投资建设成都8.6代AMOLED线，今年及未来几年贵司相关设备订单需求是否增加？谢谢！

联得装备董秘：投资者您好，针对京东方8.6代AMOLED产线，公司已有相关技术储备。感谢您对联得装备的持续关注与支持！

投资者：请问贵司主要客户是否美国苹果产业链？苹果公司中尺寸IPAD2024年起首次采用OLED屏幕，贵司相关设备订单是否增加明显？

联得装备董秘：投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。感谢您对联得装备的关注！

投资者：您好，公司在自主可控、国产替代等领域有何布局？

联得装备董秘：投资者您好，公司作为国内领先的智能装备制造电子专用设备与解决方案供应商，公司生产的半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备均可实现国产替代，公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步，感谢您对联得装备的持续关注与支持！

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