芯碁微装： 公司已发布2024年半年度业绩预告，相关经营数据请以将披露的定期报告内容为准，

证券之星消息，芯碁微装(688630)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司半年报业绩如何？产能恢复的怎么样了

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司已发布2024年半年度业绩预告，相关经营数据请以将披露的定期报告内容为准，感谢关注！

投资者：您好，贵司有人工智能方向的业务吗

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！

投资者：贵司是否具备3D封装等先进封装技术？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！

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