深南电路获得发明专利授权：“封装基板定位孔铺铜方法及线路板”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装基板定位孔铺铜方法及线路板”，专利申请号为CN202011615694.1，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本申请公开了一种封装基板定位孔铺铜方法及线路板，该铺铜方法包括：获取基板；在基板上设置有多个定位孔；在定位孔的周边形成油墨引流区；对形成有油墨引流区的基板进行油墨滚涂。本申请通过在定位孔的周边形成油墨引流区，解决在滚涂工艺条件下定位孔位置油墨堆积问题，降低了生产报废成本。

今年以来深南电路新获得专利授权47个，较去年同期增加了9.3%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.73亿元，同比增30.94%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。