兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户

证券之星消息，兴森科技(002436)07月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：据资料显示兴森的ABF载板已经通过三星的认证，请问为什么没有进入三星的供货？另外海力士的认证到达什么程度，预计何时用过？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板，目前暂未与三星在FCBGA封装基板业务方面有合作。芯片设计公司和封装厂均为公司IC封装基板的目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础。感谢您的关注。

投资者：兴森并购的北京兴斐积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺，兴斐拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。兴斐当前下游厂商主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。公司的高密度线路板的设计及开发始终定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商。兴斐HDI能力水平与当前内资新建HDI产能技术能力水平比较如何？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先，但设备效率较新建产线而言存在一定的不足。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：我想问一下FC-BGA这类产品具有较高的行业门槛，目前国内FCBGA供货的都是国外厂商，兴森科技这次属于打破FCBGA国外垄断壁垒，实现我们FCBGA自主供应的一次突破性飞跃，目前国内主流芯片设计厂商以及封测厂商对兴森科技FCBGA认证到送样再到小批量生产交付再到大批量生产交付这个流程周期要多久？目前国内主流核心芯片设计厂商以及封测厂商对于FCBGA国产替代的支持态度是积极的吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前国内主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产供应链的需求，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础，努力实现FCBGA封装基板业务的早日量产。感谢您的关注。

投资者：请问截止7月26号，公司股东人数有多少呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。

投资者：公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，兴森科技后期有机会与日本揖斐电针对于FC-BGA领域进行合作交流学习吗？并购的北京斐电HDI技术都系日本揖斐电株并购时候行业先进设备以及领先生产工艺吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流。北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺均处于行业相对领先水平。感谢您的关注。

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