芯源微获得发明专利授权：“一种晶圆的清洗方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆的清洗方法”，专利申请号为CN201911051715.9，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆的清洗方法，属于半导体技术领域。该方法是利用晶圆清洗机对晶圆进行清洗处理，晶圆清洗机包括可旋转的承片台、喷嘴Ⅰ和喷嘴Ⅱ；该方法为：先移动喷嘴Ⅰ，使喷嘴Ⅰ喷射出的清洗液由晶圆中心位置至晶圆上中间点A停止；然后喷嘴Ⅱ开始喷出清洗液，喷嘴Ⅱ喷洒的清洗液由晶圆的中心位置开始，并在晶圆中心位置和晶圆一侧边缘处来回移动至少4次后停止；喷嘴Ⅱ停止喷出清洗液后，使承片台旋转速度减慢后，喷嘴Ⅰ再喷洒一段时间后停止喷射；最后承片台高速旋转后并停止。本发明的晶圆清洗方法能更好的提高晶圆表面的微尘粒子数量的去除率。

今年以来芯源微新获得专利授权23个，较去年同期增加了9.52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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