证券之星消息,根据企查查数据显示德福科技(301511)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法”,专利申请号为CN202210583723.3,授权日为2024年7月19日。
专利摘要:本发明公开了一种提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法,将制备好的硫酸铜电解液经过过滤后储存在净液罐中;将作为电镀添加剂的光亮剂、走位剂和整平剂分别配制并且分别暂存储在光亮剂配制罐、走位剂配制罐与整平剂配制罐中;将得到的光亮剂、走位剂和整平剂加入到添加剂储液罐中得到混合添加剂,将混合添加剂通过流量泵流向净液罐和硫酸铜电解液混合均匀;通过进液分配器将含有混合添加剂的硫酸铜电解液输送至阳极槽中进行电解生箔。本发明的提高6um中抗拉锂电铜箔延伸率的方法,依靠合理的添加剂配方,通过增大铜箔晶核生长,增大晶粒尺寸,最终达到增大中抗拉锂电铜箔延伸率的效果。
今年以来德福科技新获得专利授权19个,较去年同期增加了46.15%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.4亿元,同比增26.95%。
数据来源:企查查
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