立讯精密获得实用新型专利授权：“半导体封装件及可穿戴电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示立讯精密（002475）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装件及可穿戴电子设备”，专利申请号为CN202323267663.3，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开一种半导体封装件及可穿戴电子设备。其中半导体封装件包括电路板基板和散热焊盘，电路板基板的周向四边均设置有管脚排，管脚排包括沿电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚；散热焊盘设置于电路板基板的中部，散热焊盘具有预设散热面积；散热焊盘的边缘与管脚远离电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，操作区域用于布设走线和/或设置过孔。本实用新型通过设置操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，有效地减少半导体封装件的层数和阶数。即在保证散热焊盘具有预设散热面积的前提下，缩小其面积，使其与管脚之间形成操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，进而减低半导体封装件的成本。

今年以来立讯精密新获得专利授权31个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了81.89亿元，同比减3.06%。

数据来源：企查查

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