东信和平获得发明专利授权：“基于混合组网的电子签章方法、终端、系统、存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示东信和平（002017）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于混合组网的电子签章方法、终端、系统、存储介质”，专利申请号为CN202310517691.1，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明提出了一种基于混合组网的电子签章方法、终端、系统、存储介质，该方法包括：第二终端通过近场通信向第一终端投射签字界面；第一终端获取签字信息并生成目标签章文件，根据第一USIM卡的第一认证数据为目标签章文件添加第一认证信息后发送至第二终端，当第二终端处于离线状态，对第一认证信息验证通过后，根据第二USIM卡的第二认证数据为目标签章文件添加第二认证信息并返回至第一终端，当第一终端与服务器建立网络连接后，将目标签章文件发送至服务器。根据本发明实施例的技术方案，通过近场通信在第一终端和第二终端完成目标签章文件的交换，通过第一终端与服务器建立连接后保存目标签章文件，实现了离线签章，提高工作效率。

今年以来东信和平新获得专利授权20个，较去年同期减少了25.93%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.33亿元，同比增17.45%。

数据来源：企查查

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