高测股份获得实用新型专利授权：“晶棒切割装置及晶棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶棒切割装置及晶棒切割系统”，专利申请号为CN202322303378.6，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶棒切割装置，包括进给组件以及用于切割待加工晶棒的第一机头组件和第二机头组件，进给组件包括支撑框架，支撑框架包括相背设置的第一安装面和第二安装面，第一机头组件设置在第一安装面上，第二机头组件设置在第二安装面上，以使第一机头组件与第二机头组件相背设置，第一机头组件和第二机头组件分别自第一安装面和第二安装面朝向远离进给组件的方向延伸设置；同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型中包括两个独立切割室，可同时切割四根晶棒，提高了加工效率，整体布局紧凑，占用空间小，运行稳定，易于维护，通用性强，自动化程度高。

今年以来高测股份新获得专利授权195个，较去年同期增加了68.1%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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