兴森科技：全球主要FCBGA封装基板供应商来自于中国台湾、日本、韩国和欧洲等地

证券之星消息，兴森科技(002436)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司在经济下行阶段果断拿出数十亿资金来投资FCBGA封装产线是出于帮助我国解决半导体封装领域卡脖子的难题吗？另外我国内资电路板企业已经布局FCBGA封装产线的是否只有兴森与深南电路？贵公司的FCBGA量产后能否为国内科技企业生产封装AI服务器所需要的HBM内存？目前国产内存厂商有考察洽谈HBM内存封装相关业务吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！全球主要FCBGA封装基板供应商来自于中国台湾、日本、韩国和欧洲等地。内资企业中仅有兴森科技、深南电路等少数公司投资该领域，部分非上市公司也计划通过融资布局FCBGA封装基板业务，但不同企业的投资进展差异较大。FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，立足于解决国内主流芯片设计公司、封装厂的自主配套和“卡脖子”问题。FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，也可应用于HBM存储芯片的集成封装。目前公司FCBGA封装基板项目与国内主流的芯片设计公司和封装厂建立业务联系，已通过数家客户的认证并交付样品订单，珠海基地于5月份进入小批量交付阶段。感谢您的关注。

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