芯动联科获得实用新型专利授权：“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯动联科（688582）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”，专利申请号为CN202323228848.3，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本实用新型公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、MEMS芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板，MEMS芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内，MEMS芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接，将MEMS芯片的电信号引出。本实用新型采用呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板，并将这种应力隔离基板通过粘片胶与封装管壳和MEMS芯片分别粘接，利用应力隔离基板凸点接触面积小的特点，减少了传递至MEMS芯片的应力，实现低应力封装，提高产品的性能。

今年以来芯动联科新获得专利授权5个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8019.79万元，同比增43.85%。

数据来源：企查查

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