国星光电获得发明专利授权：“LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”

证券之星消息，根据企查查数据显示国星光电（002449）新获得一项发明专利授权，专利名为“LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯”，专利申请号为CN201811105067.6，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本发明公开了一种LED器件的焊线封装工艺，LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，焊线封装工艺包括以下步骤：(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上，并将安装有芯片的支架定位在焊线区内；(2)将焊丝的端部烧结形成第一加强球，并将第一加强球焊接在LED芯片的电极上；(3)焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨迹运行，然后将焊丝的端部焊接在支架上；(4)切断焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在第一加强球上，并使第二加强球至少覆盖第一加强球和焊线的过渡部位。本发明还公开了一种LED器件及LED灯。本发明的LED器件的使用寿命长。

今年以来国星光电新获得专利授权48个，较去年同期增加了84.62%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.81亿元，同比增5.75%。

数据来源：企查查

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