深科达获得发明专利授权：“多工位IC芯片烧录设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科达（688328）新获得一项发明专利授权，专利名为“多工位IC芯片烧录设备”，专利申请号为CN201910459292.8，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：本发明涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了多工位IC芯片烧录设备，包括扫描IC芯片二维码信息的扫码结构、多个烧录结构和基座，沿基座的长度方向，多个烧录结构依次排列，基座包括底座、第一龙门焊件和第二龙门焊件，底座具有朝上的上表面，烧录结构包括校正平台结构、CCD对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，扫码结构与第一龙门焊件呈活动连接，校正平台结构和CCD对位结构均固定在底座的上表面，优力胶压头结构固定在第二龙门焊件上，探头结构固定在第一龙门焊件上；多个烧录结构使得一个工作人员可以同时操作多个IC芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。

今年以来深科达新获得专利授权25个，较去年同期减少了10.71%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8979.78万元，同比增7.96%。

数据来源：企查查

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