振华风光获得发明专利授权：“一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法”，专利申请号为CN202111556476.X，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法，属于集成电路测试领域。利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并测量相应信号，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度，造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题。适用于所有半导体集成电路芯片温度的测量技术领域。

今年以来振华风光新获得专利授权7个，较去年同期减少了56.25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比增73.75%。

数据来源：企查查

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