芯源微获得实用新型专利授权：“一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体”，专利申请号为CN202322970343.8，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本实用新型属于半导体晶圆生产设备技术领域，具体地说是一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体，包括腔体框架、底板、顶板、前侧板、后侧板、左侧板、右侧板，底板上设有若干排风口，底板的下方设有排风管道，各排风口分别与排风管道相连通，排风管道连接外接抽气装置。本实用新型通过在底板上设置排风口并连接外接抽气装置，可避免药液雾气外溢，防止药液雾气长时间存在于防溅杯主体内，保证工艺腔体主体上其他元器件正常进行后续工作；通过在防溅杯主体外侧设置工艺腔体主体，可进一步起到阻挡工艺过程中产生的药液雾气从工艺腔体主体外溢至机台内部的作用。本实用新型设置布局合理，工作稳定可靠，适用性好，便于维护。

今年以来芯源微新获得专利授权22个，较去年同期增加了15.79%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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