兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告

证券之星消息，兴森科技(002436)07月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，董秘，半年报预报什么时候出来啊，其他公司的预报都出来了

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.根据目前的进度.FCBGA大概多久可以实现收支平衡直至盈利.公司是否有预判的盈利时间.随着良率的提升.使用率的提升.按照当前市场价格.满产满销的情况下.将会给上市公司带来多少利润.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据现有良率测算，FCBGA封装基板项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，盈利能力可参考海外同行。未来能否实现盈利目标取决于经济环境、行业需求、客户资源、公司的经营能力等诸多因素，存在一定不确定性。感谢您的关注。

投资者：公司CSP珠海基地的产能利用率去年以来就50%--60%，请问公司消化产能的举措是什么？有没有成效？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司积极导入以大客户为代表的厂商审核珠海工厂，工厂审核通过后将订单转移到珠海厂生产，预计下半年开始珠海厂的产能利用率会逐步上升。感谢您的关注。

投资者：董秘您好.根据公告截止三月底FCBGA投入将近30亿.截止五月底33亿.投资资金之快.麻烦问一下短短两个月增加三个亿是在哪个流程那么烧钱.FCBGA是否对第二季度形成业绩拖累.还有只要问到公司的合作客户.公司就以保密为由拒绝回答投资者提问.难道我们签署的时候公司都有保密协议？这样导致很多信息不透明.投资者无法更多的了解上市公司.国内的几大主流封装目前是否已经通过工厂审核和产品认证和小批量下单？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目投入的增加主要包括前期厂房装修、设备投入及工程的进度款。公司与各合作客户均签署保密协议，相关客户的具体合作内容不便披露。FCBGA封装基板项目目前主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证等，人工、材料、能源、折旧等成本及其他费用开支较大。公司目前已通过部分国内主流封装厂的审核和交付样品订单，珠海工厂进入小批量订单生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

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